根据研究机构semi的预估,2020年到2021年,全球共有34个新晶圆厂投入使用,从2022年到2024年,全球计划有58个新晶圆厂投入使用,这将使得全球芯片产能提高约40%。其中,台积电2022年将建设两座海外工厂,分别为美国亚利桑那州fab21以及日本熊本工厂,目前均已经开始建设;英特尔宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元建造至少两座晶圆厂,计划2025年投产,此外还将在德国马格德堡市投资190亿美元建造至少两家晶圆厂;三星宣布将耗资170亿美元在美国德克萨斯州建立一座芯片生产基地,最快在2024年投产。
世界卫生组织7月23日宣布多国猴痘疫情构成“国际关注的突发公共卫生事件”。欧洲疾病预防控制中心和世卫组织欧洲区域办事处8月3日联合发布的统计数据显示,在本轮猴痘疫情较严重的欧洲地区,确诊病例已超过1.5万例。(参与记者:薛东梅、郭明芳)
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