据高通介绍,旗舰级骁龙 w5 系列可穿戴平台与前代平台相比,功耗降低 50%,性能提升 2 倍,特性增加 2 倍,尺寸缩小 30%,将赋能可穿戴设备制造商打造消费者期待的差异化体验。这一专为可穿戴设备打造的平台采用混合架构,包括一颗 4 纳米系统级芯片(soc)和一颗 22 纳米高度集成的始终开启(aon)协处理器。它融合了一系列平台创新,包括全新的超低功耗蓝牙 5.3 架构,以及面向 wi-fi、全球导航卫星系统 (gnss) 和音频的低功率岛,并支持深度睡眠和休眠等低功耗状态。
目前,珠三角乃至整个广东正在面临产业链重构的挑战。如何在数字化、智能化转型下转化原有的传统加工制造业优势?如何聚焦制造业短板弱项,推动产业链向更高端方向跃升?这是珠三角的发展难题,但也恰好扩大了培育专精特新企业的潜力空间。
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